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7 月 5 日消息，榮耀已經官宣，將在 7 月 12 日正式舉辦榮耀 Magic 旗艦新品發佈會，屆時榮耀 Magic V3 系列摺疊屏新機正式發佈。
今天下午，榮耀 Magic V3 手機外觀（部分）正式迎來解禁，第一時間爲大家帶來上手實拍。目前產品相關信息尚未解禁，但可以確定的是，這次榮耀 Magic V3 將打破 Magic V2 9.9mm 輕薄紀錄，至於厚度是多少，大家看圖感受一下吧！值得一提的是，在今天下午的榮耀輕薄技術溝通會上，榮耀宣佈將發佈行業首款 10% 硅含量電池。據介紹，最新的第三代青海湖電池中，硅含量將行業首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同時電池厚度減少 4.4%，實現行業最高的電池整機體積比 24.7%。本次榮耀宣佈的行業首次 10% 硅含量的第三代青海湖電池，就將用在榮耀 Magic V3 系列摺疊屏新機上。以上就是榮耀 Magic V3 實拍！打破 Magic V2 9.9mm 輕薄紀錄的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！
