消息稱小米 15 Pro 工程機採用圓套方設計新模組，50Mp 超大底主攝

感謝網友 星痕永至 的線索投遞！ 5 月 13 日消息，博主@數碼閒聊站 今日帶來小米“大杯”工程機的最新消息，預計來自小米 15 Pro。

根據該博主爆料，這款工程機配備左上角方形 Deco，閃光燈挪到 Deco 外面，目前影像顯示爲 50Mp 超大底主攝 + 50Mp 超廣角 + 50Mp 潛望長焦，圓套方設計新模組，不是 JN1 傳感器。根據目前非常早期的樣機反饋，這款新機還將配備 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸變化不大。此外，該機配備 50Mp 超大底三攝方案中，有一版是帶長焦微距的潛望長焦，全域超大光圈方案。作爲對比，小米 14 Pro 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，配備 6.73英寸2KAMOLED全等深微曲屏，峯值亮度可達 3000nit，機身內置 4880mAh 電池，支持 120W小米澎湃有線秒充/50W小米澎湃無線秒充/無線反充。影像方面，小米 14 Pro 配備 5000 萬徠卡超動態主攝（光影獵人 900定製影像傳感器）、徠卡75mm浮動長焦、5000 萬徠卡超廣角，前置3200萬高清相機。根據高通披露的信息，2024 年驍龍峯會將於 10 月舉辦，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。至於小米 15 系列新機何時登場，也會隨時關注。

以上就是消息稱小米 15 Pro 工程機採用圓套方設計新模組，50Mp 超大底主攝的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！