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小米15系列外觀設計再度曝光，根據數碼博主爆料，小米15和小米15 pro後置攝像頭仍然爲左上角方形設計，電池容量有所提升，提供獨立的衛星通信版本。此外，這兩款手機將首發小米澎湃os2.0操作系統，下面隨小編一起詳細瞭解下吧！小米15系列外觀設計曝光近日，有爆料人士再度放出了小米15系列的部分消息。據透露，小米15和小米15 pro後置攝像頭仍然爲左上角方形設計，和上代產品相比可能變化不大，電池容量有所提升，提供獨立的衛星通信版本。此外，小米15和小米15 pro或將首發小米澎湃os 2.0操作系統，該系統將重點升級主動智能和跨平臺協同。
高通驍龍峯會將於 10 月舉行，驍龍 8 Gen 4 移動平臺即將亮相據高通官方消息，一年一度的驍龍峯會將於 10 月 21 日至 10 月 23 日在夏威夷盛大舉行。屆時，備受矚目的高通驍龍 8 Gen 4 移動平臺將正式發佈。
驍龍 8 Gen 4 移動平臺：性能升級，打造旗艦體驗
驍龍 8 Gen 4 移動平臺採用臺積電先進的 N3E 節點 3nm 工藝製造，性能大幅提升。它搭載了高通自主研發的 Oryon CPU 內核和全新的 Adreno GPU（型號可能爲 Adreno 830）。根據此前曝光的信息，搭載驍龍 8 Gen 4 移動平臺的機型安兔兔跑分預計將突破 300 萬分，爲用戶帶來極致的移動體驗。
1. 據爆料消息，今年的高通驍龍 8 Gen 4 移動平臺可能由小米 15 系列全球首發。- 小米 15 系列預計於 2024 年 10 月底發佈，並於 11 月雙十一期間開售。
- 小米 15 標準版將延續小屏旗艦機型定位，屏幕尺寸約爲 6.36 英寸。 小米15系列其他爆料彙總
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電池容量與快充技術
- 小米15 Pro：5400mAh電池，百瓦級有線和無線快充
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屏幕技術
- 小米15 Pro：中孔等深四曲屏
- 小米15：中孔直屏
- 龍晶玻璃材質
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解鎖技術
- 兩款手機：超聲波屏幕指紋技術4、處理器與存儲技術
兩款新機都將搭載最新的驍龍8 Gen4移動平臺，配備LPDDR5X內存和UFS 4.0存儲技術，確保了卓越的性能和快速的數據讀寫速度。
5、影像系統
小米15系列在影像系統上也進行了全面升級。後置主攝將採用豪威傳感器，配備5000萬像素主攝像頭。小米15 Pro更是首次引入了5000萬像素的三星JN1超廣角鏡頭和5000萬像素的長焦鏡頭，並支持潛望式3倍變焦功能，大幅提升了拍照體驗。
6、其他技術
小米15和小米15 Pro都將支持最新的WiFi 7技術，提供更快的無線網絡速度。同時兩款手機都將支持UBW（Ultra Broadband Wireless）技術，以及雙揚聲器和IP69級別的防塵防水功能。
以上就是小米15系列外觀設計曝光的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！
