iPhone 17 Air最薄處僅5.5mm：爲了超薄設計 蘋果砍掉實體SIM卡槽

1月11日消息，最新爆料顯示蘋果將對iphone 17系列產品線進行重大調整：推出全新超薄機型iphone 17 air，同時取消plus版本。這是繼iphone 14系列後的又一次重大改變。

分析師郭明錤預測，iPhone 17 Air厚度驚人，最薄處僅約5.5mm。爲實現極致輕薄，該機型取消了實體SIM卡槽，改用eSIM技術。

由於中國大陸市場暫不支持eSIM，如果蘋果不改變策略，iPhone 17 Air可能無法進入中國市場，這將對蘋果的整體營收造成一定影響。

eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種無需物理SIM卡槽的虛擬SIM卡技術。它直接集成在設備主板上，通過遠程下載配置文件連接網絡，其最大優勢在於節省設備內部空間。

郭明錤預計iPhone 17 Air的銷量將超過之前的Plus機型，但由於售價較高且用戶體驗提升不明顯，不足以顯著提升蘋果手機整體銷量。

他同時預測，2024年iPhone出貨量約爲2.2億部，2025年預計爲2.2-2.5億部，低於市場預期。

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