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iphone 17 air:蘋果最薄 iphone 的技術挑戰
厚度
科技媒體 The Information 報道稱,蘋果正在開發一款超薄 iPhone,名爲 iPhone 17 Air。據稱,這款設備的厚度僅爲 5~6 毫米,遠低於當前 iPhone 16 系列的 8.25 毫米。
與其他 iPhone 機型的厚度對比:
- iPhone 16 Pro 和 Pro Max:8.25 毫米
- iPhone 16 和 16 Plus:7.8 毫米
- iPhone 15 Pro 和 Pro Max:8.25 毫米
- iPhone 15 和 15 Plus:7.8 毫米
- iPhone 17 Air(預計):5~6 毫米
技術挑戰
電池和散熱
iPhone 17 Air 的超薄機身對內部空間提出了極大的挑戰,導致蘋果在電池和散熱方面面臨技術瓶頸。
1. 犧牲揚聲器等部分組件
爲了實現超薄機身,iPhone 17 Air 捨棄了部分組件,如僅配備單揚聲器,導致音質體驗受影響。
2. 配自研 5G 基帶
iPhone 17 Air 將搭載蘋果自研的 5G 調制解調器。雖然能效有所提升,但性能略遜於高通,峯值速度和連接穩定性稍有不足,且不支持 mmWave 5G 網絡。
3. 不支持物理 SIM 卡
由於機身空間限制,iPhone 17 Air 無法安裝物理 SIM 卡槽,這對國內市場銷售構成挑戰。
4. 量產在即,挑戰與機遇並存
據悉,iPhone 17 Air 已進入富士康的早期生產測試階段,並完成了從原型機 1 到原型機 2 的升級。能否克服技術難題,成功上市,備受業界關注。
以上就是蘋果最薄iPhone曝料:原型機厚5~6毫米、單揚聲器、自研5G基帶的詳細內容,更多請關注本站其它相關文章!