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光刻機是一種以極高精度將電路圖案轉移到晶圓上的設備,其運作原理如下:準備光掩模(刻有電路圖案的玻璃板);生成紫外光源(波長極短);投射光束(通過透鏡系統);照射晶圓(光束穿透光掩模,曝光未被遮擋區域);顯影光刻膠(曝光區域溶解,保留圖案);蝕刻晶圓(去除未受保護區域);剝離光刻膠(留下設計圖案)。
光刻機的運作原理
光刻機是集成電路製造的關鍵設備,用於將設計的電路圖案轉移到半導體晶圓上。其原理如下:
1. 光掩模準備:
首先,將設計好的電路圖案製成光掩模,即刻有相應圖案的透明玻璃板。
2. 光源生成:
光刻機使用紫外光源(EUV、ArF 等),該光源產生波長極短的單色光束。
3. 透鏡系統:
光束通過透鏡系統,被縮小並投射到光掩模上。透鏡系統由多組透鏡組成,確保光束均勻照明掩模圖案。
4. 投影到晶圓:
曝光光束穿透光掩模,照射到塗有光刻膠的硅晶圓上。光掩模上透明的部分允許光束通過,照射到晶圓上,而掩模上的不透明部分阻擋光束,保護晶圓不被曝光。
5. 光刻膠顯影:
曝光後的光刻膠進行顯影,即浸泡在顯影液中。曝光區域的光刻膠會溶解,留下未曝光區域的圖案。
6. 蝕刻和剝離:
曝光後的晶圓進行蝕刻,去除未受保護的晶圓表面。然後,剝離光刻膠,留下所設計的電路圖案。
光刻機的工作流程:
- 加載晶圓和對齊
- 曝光光掩模
- 光刻膠顯影
- 蝕刻晶圓
- 剝離光刻膠
通過上述步驟,光刻機能夠以極高的精度將設計圖案轉移到晶圓上,形成電路的基底結構。
以上就是光刻機是怎麼工作的原理分析的詳細內容,更多請關注本站其它相關文章!