SoC降低3℃！Redmi K70至尊版散熱放大招 王騰直呼天才設計

7月10日消息，redmi k70至尊版將於7月發佈，今日，redmi正式對新機展開預熱。爲了徹底釋放天璣9300+性能，redmi k70至尊版將採用行業新一代散熱技術，宣稱是“小米史上最強散熱設計”。

Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統，通過創新凹凸臺設計，凸面更貼近處理器，使SoC核心溫度相比上代最高降低3°C，凹面遠離屏幕，屏幕溫感更低。fenyeRedmi品牌總經理王騰表示：“在厚度僅爲0.35mm厚度的不鏽鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺，對製造工藝的要求極高。絕對是天才的設計！”

1. Redmi K70至尊版堪稱Redmi迄今最完美作品，號稱“性能魔王”，安兔兔跑分超238萬分。

2. 該機將在遊戲體驗上挑戰三項第一：

   • 性能跑分第一
   • 同遊戲幀率/能效第一
   • 原/鐵自研超幀超分併發，時長第一

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