3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公佈了 Fusion 手機，該項目旨在成爲一個創新平臺，允許第三方添加各式“smart outfit”模塊化硬件以支持廣泛應用。現在 HMD 公佈了 Fusion 開發文檔。
▲圖源 HMD 開發文檔，下同文檔顯示 HMD Fusion 整體機身長寬 76mm，長 164mm，厚 8.9mm，背部搭載 6 個 pogo pin 金屬觸點，其中前 5 個實現 USB 2.0 支持，後一個提供 ADC 模數轉換。根據以往報道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 觸點，不過僅是作爲替代充電接口使用。HMD 確認在 USB 連接中 Fusion 手機和模塊化硬件均可作爲主機使用，並建議使用標準 API 實現交互。另一方面，HMD 表示 ADC 模數轉換觸點一共提供了 18 個可選值，可從 Android 應用層中監測，進而實現更改壁紙等簡單用例。電源方面，HMD Fusion 和模塊化硬件可雙向供電：在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充電模式下，“smart outfit”可爲手機提供 15W 充電，這意味着可打造模塊化充電寶外殼。
以上就是HMD 公佈 Fusion 手機開發文檔：背部 pogo pin 觸點支持模塊化第三方配件的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！
