小米MIXFold4發佈日期曝光7月19日晚7點

7月16日，小米手機官方宣佈，小米mixfold4將於7月19日晚7點正式發佈，並稱它是小米手機有史以來，最先進、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來自新一代小米手機智能工廠的精密智造，下面隨小編一起詳細瞭解下吧！

小米MIXFold4發佈日期曝光：7月19日晚7點

小米MIXFold4最新官方消息

7月16日消息，小米官方今天正式宣佈，小米MIX Fold 4將於7月19日晚7點正式發佈。官方介紹，它是小米手機有史以來，最先進、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來自新一代小米手機智能工廠的精密智造。

雷軍第五次年度演講也是這一天，屆時將發佈小米 MIX Flip摺疊屏手機、Redmi K70 至尊版手機等新品。讓我們拭目以待！

同時官方的視頻還公佈出了新機外觀，可以明顯看出該機將主打輕薄，展開後的中框非常纖薄，預計整體厚度在9.Xmm，位於行業第一梯隊。

值得注意的是，該機採用了全新的設計語言，與此前幾代完全不同，後攝模組下方略微帶些弧度，辨識度更強了。

據此前爆料，該機的影像系統非常強大，是摺疊屏中的天花板規格，擁有後置5000萬主攝、1200萬超廣角、6000萬2倍中焦以及1000萬5倍潛望長焦。

首次在摺疊屏上配備徠卡Summilux鏡頭，也就是小米14 Ultra上的同款，帶來超大光圈，實現原汁原味的徠卡效果。

此外，小米MIX Fold 4還支持IPX8級防水，電池超過了5000mAh，支持67W閃充，搭載高通驍龍8 Gen3平臺，支持雙向衛星通信，支持側邊指紋識別。

小米MIXFold4參數配置整理如下：

外觀：採用輕薄機身設計，配色爲藍色，後蓋處有亮點裝飾，相機模組部分爲純黑色，整體造型圓潤，模組內嵌徠卡四攝。

屏幕：採用內折方案，內屏左上角安置有一顆攝像頭。

處理器：高通驍龍 8 Gen3

通信：5.5G、天通衛星通信

相機：擁有後置5000萬主攝、1200萬超廣角、6000萬2倍中焦以及1000萬5倍潛望長焦。在摺疊屏上配備徠卡Summilux鏡頭。

電池：電池超過了5000mAh，支持67W閃充。

設計：側邊指紋

其他：支持IPX8 防水、X 軸馬達等

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