小米 MIX Flip 小摺疊屏手機細節公佈：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 臺階散熱 VC

7 月 17 日消息，小米首款小摺疊屏手機 mix flip 今日已公開亮相，配備“全尺寸多功能大外屏”，將於 7 月 19 日正式發佈。

官方今日公佈了小米 MIX Flip更多細節信息，號稱“不再是美麗小廢物”。該手機配備小米 14 同款性能三大件：第三代驍龍 8、UFS 4.0、LPDDR5X，內置全新 3D 臺階散熱 VC。

小米 MIX Flip 小摺疊手機已公佈信息

1. 性能：高通驍龍 8 Gen3
2. 運行：UFS 4.0 + LPDDR5X
3. 散熱：全新 3D 臺階散熱 VC
4. 影像：徠卡光學 Summilux 大光圈鏡頭
5. 電池：4780mAh 小米金沙江電池
6. 顯示：全尺寸多功能大外屏 + 內屏
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