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11 月 4 日消息,在今天的 realme 真我 GT7 Pro 旗艦新品發佈會上,真我 GT7 Pro 手機正式亮相,新機搭載驍龍 8 至尊版 + 超萬級雙 VC 散熱,號稱“滿配性能,超越所見”。
realme 真我 GT7 Pro 手機率先搭載驍龍 8 至尊版處理器,CPU 提升 45%、GPU 提升 40%,擁有 2 顆 4.32GHz 超大核和 6 顆 3.53GHz 大核。注意到,新機還首發 11480mm² 鋼化雙 VC 散熱,號稱“真我史上最強散熱體驗”,超負載回合制手遊“2 小時 + 室溫 35℃”平均幀率 59.9 幀、大型開放世界手遊“2 小時 + 室溫 35℃”平均幀率 60.1 幀。以上就是realme 真我 GT7 Pro 手機搭載高通驍龍 8 至尊版處理器,首發 11480mm² 鋼化雙 VC 散熱的詳細內容,更多請關注本站其它相關文章!