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realme 真我 13 + 手機現身跑分平臺,預計搭載天璣 7300 系列處理器

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感謝網友 華南吳彥祖 的線索投遞! 8 月 9 日消息,有一款型號爲 rmx5000 的 realme 新機於 7 月 31 日現身 geekbench 基準測試平臺,預計爲即將發佈的真我 13 + 手機。

1. 在 Geekbench 6.3.0 版本中,這款新機取得了單核 1043 分、多核 2925 分的成績。
  1. CPU 由 4 個 2.00 GHz 核心和 4 個 2.50 GHz 核心組成,處理器架構與剛剛發佈的 天璣 7300 系列處理器保持一致。

天璣 7300天璣 7300X 均是基於臺積電 4nm 工藝打造。CPU 部分都是由 4 枚主頻爲 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 組成的八核架構,配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU,支持 LPDDR4x、LPDDR5 內存 + UFS 3.1 閃存。

這兩款處理器搭載 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,至高可支持 2 億像素主攝。相較於天璣 7050,天璣 7300 和天璣 7300X 的實時對焦速度提升了 1.3 倍,畫質優化速度提升了 1.5 倍。

此外,兩款處理器支持 Wi-Fi 6E、藍牙 5.4,支持 5G 雙卡技術,並支持雙卡 VoNR;集成 AI 處理器 APU 655,AI 性能是天璣 7050 的 2 倍。

關於 realme 真我 13 + 手機的更多配置信息,感興趣的朋友可以關注後續報道。

以上就是realme 真我 13 + 手機現身跑分平臺,預計搭載天璣 7300 系列處理器的詳細內容,更多請關注本站其它相關文章!

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