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6 月 22 日消息，博主HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模塊化手機的更多詳細配置信息與渲染圖。
HMD Fusion 配置彙總：SoC：高通 QCM6490，基於 778G屏幕：6.6 英寸 FHD+ 120Hz LCD相機：108MP + 2MP，前置 16MP內存：8GB + 256GB電池：4800mAh，支持 30W 充電尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重 200g其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展接口注意到，HMD 將爲 Fusion 手機提供多款可利用Pogo Pin 接口擴展能力的手機殼。根據開發文檔信息，HMD Fusion背部 6 個 Pogo Pin 金屬觸點中，前 5 個用於實現 USB 2.0 支持，後一個用於 ADC 檢測。相關閱讀：《含 Lumia“復刻手機”/Fusion 模塊化機型，HMD 多款新機售價 / 更多渲染圖曝光》《HMD 公佈 Fusion 手機開發文檔：背部 pogo pin 觸點支持模塊化第三方配件》以上就是HMD Fusion 模塊化手機配置泄露：高通 QCM6490、一億像素、Pogo Pin 接口的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！
