1年1621億研發費背後：華爲突破美國半導體封鎖 搞定7nm性能手機

2月5日消息，據國外媒體報道稱，中國企業在研發上正在努力追趕美國，而傑出的代表就包含了華爲等公司，

約10年前的2012年，中國的佔比僅爲4.3％，但現在卻在持續上升。美國雖穩居第一，但10多年來佔比一直徘徊在40％左右。與中國的差距逐年縮小。

對中國企業研發費用的增加起到拉動作用的是華爲。該公司2022年投入了209億歐元的研發費用，比2021年增加11％，在中國企業中排名第一，在全球企業中排名第5位。

在美國的打壓下，華爲拿出銷售額的1～2成左右用作研發費用，推進了通信、人工智能（AI）、半導體等的研發。

具體來說，去年研發費用最多的五大企業分別是華爲、騰訊、阿里、中國建築、中國中鐵，對應的金額分別是209億歐元（約合1621億元）、82億歐元、76億歐元、66億歐元和36億歐元。

從全球份額靠前的企業來看，第一是Alphabet，第二是Meta，第三是微軟，第四是蘋果，都是美國企業。

特別要說的就是華爲，如此大手筆投入研發費用後（長期積累的過程），也得到了顯著的效果，比如華爲於2023年8月推出了配備了被認爲擁有跟高速通信標準“5G”相當性能的半導體的智能手機。這是電路線寬爲7納米的高性能產品，因美國製裁半導體採購受限，自主實現了實用化。

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