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蘋果 16 搭載的 m2 芯片因高性能而產生大量熱量,蘋果採用了多項散熱措施來解決此問題:主動散熱:超薄散熱片 + 雙風扇散熱被動散熱:全鋁合金機身 + 大面積底部開孔熱能優化:電源管理 + 熱量均流其他措施:vapor chamber + 軟件優化
蘋果 16 散熱系統
如何解決散熱問題?
蘋果 16 搭載最新的 M2 和 M2 Pro 芯片,這些芯片性能強勁,但也會產生大量熱量。爲了解決這一問題,蘋果採用了以下散熱系統:
主動散熱系統:
- 超薄散熱片:機身內部有多個銅合金散熱片,可有效吸收和散發芯片產生的熱量。
- 雙風扇散熱:機身配備兩個風扇,可將熱量從散熱片吹出機身,實現主動冷卻。
被動散熱系統:
- 全鋁合金機身:鋁合金具有良好的導熱性,可幫助散熱。
- 大面積底部開孔:機身底部有大量通風孔,便於空氣流通,帶走熱量。
熱能優化:
- 電源管理:系統會根據負載情況調整芯片的能耗,從而降低熱量產生。
- 熱量均流:散熱系統的設計旨在將熱量均勻分佈在整個機身,避免局部過熱。
其他措施:
- Vapor Chamber:在特定機型中,蘋果採用了 Vapor Chamber 技術,利用蒸汽的相變吸收和釋放熱量,進一步提高散熱效率。
- 軟件優化:macOS 系統經過優化,可根據機器的溫度動態調整性能,平衡散熱與性能。
通過綜合使用這些散熱技術,蘋果 16 能夠有效管理熱量,確保穩定、高效的性能,同時避免過熱問題。
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