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- 科技媒體 The Information 日前(11 月 25 日)發佈博文,報道稱蘋果最薄 iPhone(以下簡稱 iPhone 17 Air)原型機厚度僅爲 5~6 毫米,令人驚豔。然而,這一大膽設計也給蘋果帶來了巨大的技術難題。
- 厚度
據悉,iphone 17 air 的厚度約爲 5~6 毫米,明顯比 iphone 16 和 iphone 16 pro 系列的 8.25 毫米更薄。以下是其他 iphone 機型的厚度對比:
- iPhone 16 Pro 和 Pro Max:8.25mm
- iPhone 16 和 16 Plus:7.8mm
- iPhone 15 Pro 和 Pro Max:8.25mm
- iPhone 15 和 15 Plus:7.8mm
- iPhone 14 Pro 和 Pro Max:7.85mm
- iPhone 14 和 14 Plus:7.8mm
- iPhone 13 Pro 和 Pro Max:7.65mm
- iPhone 13 和 13 mini:7.65mm
- iPhone 12 Pro 和 Pro Max:7.4mm
- iPhone 12 和 12 mini:7.4mm
- iPhone 11 Pro 和 Pro Max:8.1mm
- iPhone 11:8.3 毫米
- iPhone XS 和 XS Max:7.7mm
- iPhone XR:8.3 毫米
- iPhone X:7.7 毫米
- iPhone 8 Plus:7.5 毫米
- iPhone 8:7.3 毫米
- iPhone 7 Plus:7.3 毫米
- iPhone 7:7.1 毫米
- iPhone 6s Plus:7.3 毫米
- iPhone 6s:7.1 毫米
- iPhone 6 Plus:7.1 毫米
- iPhone 6:6.9 毫米
- iPhone 17 Air(曝料):5~6 毫米
- 技術挑戰
電池和散熱
超薄機身極大地壓縮了內部空間,因此蘋果在電池和散熱等方面面臨着多重技術瓶頸。
犧牲揚聲器等部分組件而且爲了實現超薄機身,iPhone 17 Air 不得不犧牲了部分功能,例如僅配備一個聽筒揚聲器,犧牲了部分音質體驗。配自研 5G 基帶iPhone 17 Air 將配備蘋果自研的 5G 調制解調器,雖然能效更高,但性能仍落後於高通,峯值速度和連接穩定性均有不足,且不支持 mmWave 5G 網絡。不支持物理SIM 卡由於機身空間限制,iPhone 17 Air 目前無法安裝物理 SIM 卡槽,這爲國內市場銷售帶來巨大挑戰。量產在即,挑戰與機遇並存消息稱 iPhone 17 Air 目前已進入富士康的早期生產測試階段,並完成了從原型機 1 到原型機 2 的升級,至於能否克服技術難題,成功面世,將成爲業界關注的焦點。
以上就是蘋果最薄 iPhone 曝料:原型機厚 5~6 毫米、單揚聲器、自研 5G 基帶、不支持物理 SIM 卡的詳細內容,更多請關注本站其它相關文章!