蘋果史上最薄手機！曝iPhone 17 Air原型機無實體SIM卡槽

1. iPhone 17 Air 將成爲蘋果史上最纖薄的機型，厚度僅爲 5-6 毫米。相比之下，iPhone 6 是目前最薄的蘋果手機，厚度爲 6.9 毫米，而今年發佈的 iPhone 16 和 16 Plus 厚度爲 7.8 毫米。
2. 由於機身過於纖薄，iPhone 17 Air 原型機沒有設計實體 SIM 卡槽。蘋果工程師尚未找到容納 SIM 卡托盤的方法。這意味着 iPhone 17 Air 可能成爲全球首款僅支持 eSIM 的 iPhone。
3. 對於美國市場，iPhone 取消 SIM 卡槽不會產生影響，因爲自 iPhone 14 系列開始，美版 iPhone 已不再配備 SIM 卡槽，轉而支持 eSIM。

1. 但由於國行版 iPhone 不支持 eSIM 技術，iPhone 17 Air 有可能不會在中國大陸上市銷售，或蘋果會專門爲中國市場設計一款帶 SIM 卡託的 iPhone 17 Air。
2. 蘋果認爲 eSIM 比實體 SIM 卡更安全，原因在於 iPhone 丟失或被盜時，eSIM 無法被取出。此外，使用 eSIM 無需獲取、攜帶和調換實體 SIM 卡。
3. 此外，iPhone 17 Air 將搭載自研 5G 基帶。爲控制成本和滿足超薄機身需求，iPhone 17 Air 將不支持 5G 毫米波技術。
4. 據悉，雖然毫米波技術可提供更高的數據傳輸速度和更寬的帶寬，但它也存在明顯缺點，例如穿透能力較弱，容易受障礙物影響。即使是樹葉或雨滴等微小物體也可能阻礙信號傳輸。

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