聯發科CPU天梯圖:2025年度性能排名解析

聯發科 2025 年 cpu 天梯圖顯示了其旗艦級和中端芯片的排名：旗艦級：天璣 2200：採用 4nm 製程，配備 1 個 cortex-x2 超大核、3 個 cortex-a710 大核和 4 個 cortex-a510 小核。天璣 1200：採用 5nm 製程，8 核心設計，包括 1 個 cortex-a78 超大核、3 個 cortex-a78 大核和 4 個 cortex-a55 小核。中端芯片：天璣 820：

聯發科 CPU 天梯圖：2025 年度性能排名解析

聯發科作爲全球領先的芯片製造商之一，持續推出高性能處理器。2025 年度的聯發科 CPU 天梯圖呈現了其最新的旗艦級和中端芯片的排名情況。

旗艦級芯片

1. 聯發科天璣 2200：採用臺積電 4nm 製程，配備 1 個 Cortex-X2 超大核、3 個 Cortex-A710 大核和 4 個 Cortex-A510 小核。強大的 GPU 和處理能力使其成爲高端智能手機的理想選擇。
2. 聯發科天璣 1200：5nm 製程，8 核心設計，包括 1 個 Cortex-A78 超大核、3 個 Cortex-A78 大核和 4 個 Cortex-A55 小核。提供出色的性能和能效，適合中高端智能手機。

中端芯片

1. 聯發科天璣 820：採用 7nm 製程，採用 4 加 4 的八核設計，包括 4 個 Cortex-A76 大核和 4 個 Cortex-A55 小核。專爲中檔智能手機打造，提供均衡的性能和功耗。
2. 聯發科天璣 720：採用 8nm 製程，配備 2 個 Cortex-A76 大核和 6 個 Cortex-A55 小核。提供基本的性能，適合入門級和預算型智能手機。

排名依據

聯發科 CPU 的排名基於以下因素：

• 工藝技術：製程工藝決定了芯片的性能和能效。
• 核心數量和架構：核心數量和架構決定了芯片的並行處理能力和單核性能。
• GPU 性能：GPU 性能對於圖形和遊戲性能至關重要。
• 能效：能效衡量芯片在提供一定性能時的功耗。

展望

聯發科正在不斷創新，開發更強大、更高效的芯片。展望未來，我們可以期待聯發科推出更先進的 CPU，爲智能手機提供更高水平的性能和能效。

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