索尼 CIS 產能喫緊，消息稱蘋果 iPhone 16 系列正測試三星 CMOS 以作爲第二供應商

7 月 3 日消息，theelec 報道稱，雖然蘋果此前在 cis（cmos 圖像傳感器）方面完全依賴於索尼，但由於產能原因，蘋果已經在籌備引入三星電子作爲第二供應商，目前正在對三星 system lsi 部門的 cis 進行最終質量測試（將用於下一代 iphone 的主攝）。回顧以往機型，iphone 通常都是採用索尼公司的 cis，但去年開始，雙方之間的合作出現了一些問題。消息人士提到，由於索尼去年年底未能及時供應 cis，導致蘋果難以確定 iphone 15 發售日期，因此蘋果去年向三星電子申請進行此類 cis 的研發，以期實現供應鏈多元化。

他指出，如果三星通過質量測試（他認爲可能性很高），這將代表三星將首次爲 iPhone 供應 CIS，同時也打破了索尼在 iPhone CIS 領域的壟斷局面。

▲ 索尼 CIS業內人士對此表示：“這一項目完全是爲了滿足蘋果需求，所以如果三星能通過測試，那麼供貨方面將不再成問題”，“索尼仍將是第一大供應商，但三星有望擴大份額。”

▲ 三星 CIS

TheElec 還提到，蘋果 iPhone 16 上的新型 CIS 將採用三星的三層晶圓堆疊技術，將三片不同晶圓疊加在一起，其中分別包含 ——

1. 光電二極管
2. 晶體管
3. 模擬數字轉換器的邏輯部分

而在此之前一直採用雙層堆疊技術（索尼營銷名稱爲“雙層晶體管像素堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術”），即光電二極管和晶體管層。fenye三層晶圓堆疊技術

三層晶圓堆疊設計實現晶圓層間的電性互連。與雙層堆疊相比，三維集成技術提升傳輸速度，降低延時，增強性能，降低功耗。

CIS 中的晶圓應用

CIS 涉及光電二極管和晶體管的配合使用。光電二極管將光信號轉換爲電信號，晶體管負責傳輸、放大、讀取和擦除電信號。

蘋果的堆疊方法

蘋果分離晶圓，單獨處理，並使用混合堆疊連接三個邏輯晶圓。此方法降低噪聲，提升像素密度。

銅墊連接

該堆疊技術通過銅墊直接連接，無需信號傳輸凸點。這使 CIS 體積更小，傳輸速度更快。

以上就是索尼 CIS 產能喫緊，消息稱蘋果 iPhone 16 系列正測試三星 CMOS 以作爲第二供應商的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！