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澈光光刻機是半導體制造的關鍵設備，用於在硅片上刻印集成電路圖案。其工作原理包括光刻膠塗層、對準、曝光和顯影。光刻機在半導體行業中至關重要，因爲它決定了 ic 電路的尺寸、複雜性和性能。隨着行業需求的不斷增長，光刻機技術也在不斷發展，包括 euv 光刻和 meb 光刻等新技術。
澈光光刻機：半導體制造的關鍵設備
用途：
澈光光刻機是半導體制造過程中不可或缺的關鍵設備，主要用於在硅片（晶圓）上刻印集成電路（IC）的圖案。
工作原理：
光刻機的核心組件是一個精密的光學系統，它可以將掩模上的圖案縮小並投影到硅片上。掩模是一塊透明或半透明的玻璃板，上面刻有 IC 電路的圖案。
光刻過程包括以下步驟：
- 光刻膠塗層：在硅片上塗覆一層光刻膠，這是一種對光敏感的材料。
- 對準：將掩模與硅片對齊。
- 曝光：掩模上的圖案通過光刻機的光學系統投射到光刻膠上，使光照射到的區域發生光化學反應，固化成正性或負性的圖案。
- 顯影：用顯影液沖洗掉未固化的光刻膠，留下所需的電路圖案。
重要性：
光刻機在半導體行業中至關重要，因爲它確定了 IC 電路的尺寸、複雜性和性能。先進的光刻機可以生產更小、更密集的集成電路，從而提高電子設備的性能和效率。
發展趨勢：
光刻機技術正在不斷發展，以滿足半導體行業對更小特徵尺寸和更高精度的需求。當前的研究重點包括極紫外光（EUV）光刻和多束電子束（MEB）光刻等技術。
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