消息稱小米15 Pro工程機採用圓套方設計新模組，50Mp超大底主攝

it之家 5 月 13 日消息，博主 @數碼閒聊站 今日帶來小米“大杯”工程機的最新消息，預計來自小米 15 pro。

1. 根據該博主爆料，這款工程機配備左上角方形 Deco，閃光燈挪到 Deco 外面，目前影像顯示爲 50Mp 超大底主攝 + 50Mp 超廣角 + 50Mp 潛望長焦，圓套方設計新模組，不是 JN1 傳感器。

2. 根據目前非常早期的樣機反饋，這款新機還將配備 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸變化不大。此外，該機配備 50Mp 超大底三攝方案中，有一版是帶長焦微距的潛望長焦，全域超大光圈方案。
   ▲ IT之家圖賞：小米 14 Pro

作爲對比：

1. 小米 14 Pro 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器
2. 配備 6.73 英寸 2K AMOLED 全等深微曲屏
3. 峯值亮度可達 3000nit
4. 機身內置 4880mAh 電池
5. 支持 120W 小米澎湃有線秒充
6. 支持 50W 小米澎湃無線秒充
7. 支持 無線反充

影像方面：

1. 配備 5000 萬 徠卡超動態主攝（光影獵人 900 定製影像傳感器）
2. 配備 徠卡 75mm 浮動長焦
3. 配備 5000 萬 徠卡超廣角
4. 前置 3200 萬高清相機

根據高通披露的信息，2024 年驍龍峯會將於 10 月舉辦，屆時公司將發佈旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。至於小米 15 系列新機何時登場，IT之家也會隨時關注。

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