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2 月 16 日消息，博主@智慧皮卡丘 今日帶來小米豎向小摺疊最新消息，預計命名爲小米 MIX Flip。
該博主爆料，小米 MIX Flip 和華爲差不多的風格，都是極簡風，後置雙挖孔模組，有 3x 直立長焦鏡頭，副屏有專門的軟件定義模塊，搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，微距也測試了。而另一位博主 @數碼閒聊站 此前透露，小米豎向小摺疊手機採用國產屏，“零感摺痕很頂”，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，採用 50M 大底主攝 + 直立長焦。小米大摺疊機型則搭載旗艦級 50M 潛望四攝，兩個新機均支持驍龍 8 Gen 3 處理器和衛星通信功能，採用“極致輕薄”設計，屏幕快充外圍不閹割，同時在前代基礎上甩掉幾十克。目前，三星、華爲、OPPO、vivo 均採用了“大摺疊 + 小摺疊”的雙線並行策略，而小米以及榮耀只推出了“大摺疊”手機。小米 MIX Flip 的推出也會爲用戶提供更多選擇。目前，小米暫未透露這款新機的發佈時間，也會持續關注並帶來跟進報道。以上就是消息稱小米 MIX Flip 手機後置雙挖孔模組，搭載驍龍 8 Gen 3的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！
