消息稱華爲三摺疊屏手機摺痕通過28μm測試，有望實現鴻蒙PC級應用

it之家 8 月 7 日消息，博主 @差評帝 發文爆料，華爲三摺疊屏手機摺痕通過 28μm 測試，該手機藉助鴻蒙 next 系統和新麒麟處理器可實現很多鴻蒙 pc 級應用，實現一個系統全部生態。

另外，該博主稱華爲三摺疊屏手機前期貨不多，價格不低。

IT之家此前報道，華爲三摺疊手機將搭載麒麟 9 系平臺，採用雙鉸鏈技術，將融入最新 AI 技術，目前進展順利，量產排期約在今年第三、第四季度。

該手機外觀設計有望如下：

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