小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3 處理器、無塑料支架直屏設計

感謝網友 華南吳彥祖、StarDevOps、呵_女人 的線索投遞！ 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，並曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。

這款 Redmi 新機採用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏佔比與 Redmi K70E 手機接近。昨日報道，小米型號爲 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機爲搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi 新系列產品，相當於Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型，配備 5000mAh 電池，採用 1.5K 直屏。相關閱讀：《小米 Redmi 手機新品通過 3C 認證，支持 90W 快充》

以上就是小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3 處理器、無塑料支架直屏設計的詳細內容，更多請關注本站其它相關文章！