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據博主爆料,小米MIX Flip 2將搭載高通驍龍8至尊版移動平臺,並支持無線充電和IPX8防水。機身更輕薄、功能更全能。這款小摺疊屏手機將在明年上半年發佈,因爲前一代銷售火爆,這次直接大迭代登場。
參考現款小米MIX Flip展開時厚度爲7.6至7.9毫米,摺疊後厚度爲15.99至16.19毫米,重量僅爲192克。外屏是4.01英寸的等深四曲面屏,內屏則是一塊6.86英寸的大屏;內外屏均支持1.5K分辨率、1600尼特全局亮度,並採用C8+屏幕材料。小米MIX Flip 2在這些基礎上進一步提升,帶來更好的視覺體驗和性能表現。
值得注意的是,小米MIX Flip 2國際版已經通過EEC認證,並出現於GSMA IMEI數據庫中。該機型還出現在了歐洲市場,預計將成爲市場上又一款備受期待的小摺疊屏手機。
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