華爲Mate 70系列整機已量產 或於11月上市

文|黃心怡記者從供應鏈瞭解到，華爲mate 70系列整機已經量產，此前定於11月上市。“零部件已經在供貨，快的話10月底也有可能，目前手機整機已經生產很多了。”有供應鏈人士稱。

根據多位手機行業分析師報告預測，華爲 Mate 70 可能採取如下的配置：

外觀設計

• 屏幕：Mate 70 系列將採用居中 3D 人臉識別的等深四曲屏，屏幕尺寸爲大尺寸，且有兩種版本，屏幕或將全系採用 1.5K LTPO 屏幕，其中標準版將採用直屏設計，其他版本則會採用 1.5K 等深微曲面屏設計。
• 機身：金屬直角中框，電池蓋設計沒有金屬材料，這一變化可能得益於新處理器在能效上的顯著提升，從而減少對厚重散熱材料的依賴，使得整機更爲輕薄。
• 解鎖方式：電源鍵指紋解鎖，同時有爆料稱該系列將採用 3D 人臉識別與側邊指紋解鎖的組合，但具體配置仍需以官方信息爲準。
• 後置攝像頭：後置居中類橢圓鏡頭模塊，配備單潛望鏡，Mate 70 非凡大師版的設計語言可能更加獨特，暗示更強的影像能力。

核心配置

• 處理器：華爲 Mate 70 系列將搭載全新的麒麟 9100 處理器，該處理器在性能和能效方面都將有明顯提升，跑分有望突破 110 萬，甚至單核跑分達到 1400 至 1800，多核跑分預計爲 4600 至 4800。結合接近 N5 工藝的技術和泰山架構，不僅在數據處理上表現出色，功耗控制也相當優異。
• 內存：全系配置 16GB 的運行內存，相比 Mate 60 系列的 12GB 有顯著提升，這將有助於提升手機運行速度並降低功耗。
• 電池：電池有望突破 6000mAh 大關，爲用戶帶來更長的續航時間。

系統與軟件

• 操作系統：Mate 70 系列將首發 HarmonyOS NEXT 純血版鴻蒙系統。該系統完全基於鴻蒙內核，並摒棄了 Linux 內核和傳統 AOSP 代碼，實現在操作系統的全棧自研，提升了系統的自主可控性、安全性和隱私保護能力。HarmonyOS NEXT 已經更新了多個版本，並收到大量反饋建議，正在加快正式商用步伐。

不過，上述 Mate 70 配置信息未經華爲官方證實，確實的配置要等官方樣機出來才能揭曉。

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