折叠屏手机哪个芯片更强

在折叠屏手机芯片对比中，联发科天玑9000+在cpu、内存和散热性能上更胜一筹，而高通骁龙8 gen 1/8+ gen 1在gpu性能方面表现更佳。注重cpu、内存和散热性能推荐选择天玑9000+，注重gpu性能推荐选择骁龙8 gen 1/8+ gen 1。

折叠屏手机芯片对比

哪款芯片更强？

目前市面上主流的折叠屏手机所搭载的芯片主要有高通骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1和联发科天玑9000+。

性能对比

CPU性能：

• 骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1：采用ARM Cortex-X2架构，主频高达3.0GHz
• 联发科天玑9000+：采用ARM Cortex-X2架构，主频高达3.2GHz

天玑9000+在CPU性能上略胜一筹。

GPU性能：

• 骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1：搭载Adreno 730 GPU
• 联发科天玑9000+：搭载Mali-G710 MC10 GPU

两款芯片的GPU性能相近。

内存性能：

• 骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1：支持LPDDR5内存
• 联发科天玑9000+：支持LPDDR5X内存

天玑9000+在内存性能上更高。

散热性能：

• 骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1：采用四纳米工艺，发热较高
• 联发科天玑9000+：采用台积电四纳米工艺，发热较低

天玑9000+的散热性能更好。

综合对比：

综合来看，天玑9000+在CPU、内存和散热性能上更胜一筹。骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1在GPU性能方面表现更佳。

选择建议：

• 如果注重CPU、内存和散热性能，推荐选择联发科天玑9000+。
• 如果注重GPU性能，推荐选择高通骁龙8 Gen 1/8+ Gen 1。

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